測厚儀/標準片對于PCB，半導體生產行業，電鍍行業使用測厚儀所造成的成本檢測起到了很重要的作用。

milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。

桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩定。

UPA和Calmetrics鍍層標準片適用于Fischer、Oxford、CMI、Thermo、Veeco、Micro Pioneer、Seiko等各廠牌X-ray（X射線測厚儀）、 β-ray（β射線測厚儀）、磁感式及渦電流等多種原理的各種規格與尺寸。

剝離測試儀專門用于試驗PC板上銅箔電路附著力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著于物體表面牢度。試驗時以垂直之角度剝離試樣。以測得實際強度。