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詳情介紹
金相消耗品產品介紹：
熱鑲嵌料
在實驗室中常用于鑲嵌機加熱鑲嵌料放入金相樣品進行金相實驗。
用科技研制和生產的高級金相切割片系列產品，式用國內外各型號，規格的鑲嵌機可全面替代國外金相制樣專業公司同類產品。所有鑲嵌料均與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而減少干擾。提高金相制樣的準確性。
適用于各種微小或不規則形狀和不易手拿的工件的金相制樣，經鑲嵌機樣鑲嵌工作8-15分鐘，即可完成制樣。
嵌料顏色：黑色，白色透明
美國碳化硅4000號金相砂紙
原裝美國進口8"薄膜圓盤砂與頁狀PVC薄膜砂,有背膠和不背膠兩種,常用型號為4000號,2400號,1200號,800號等.用于金相研磨,PCB金相切片....歡迎各工廠直接入貨.
產品高質量、高性能、在極其苛刻的工作條件下也能發揮；耐水性好、壽命持久本產品是其他同類產品使用壽命的1.5-3倍，經濟實惠能大大降低客戶的長期投資成本。
在厚度均勻的薄膜基材上,粘結微米單位的有規則的磨粒制成,所以能夠得到均勻的加工表面.因為薄膜卷薄而長,所以更換次數少,幫助提高生產效率.
應用于:pcb行業，高檔玻璃，電子精密研磨,輥筒,凸輪軸,曲軸,磁頭,微行馬達等精密研磨!
金相砂紙
金相砂紙系列，專門用于金相制樣時的粗磨和精磨。適用于國內、外各種型號、規格的金相預磨機，尤其適用于各種半自動或全自動金相磨拋機。
金相砂紙以精選的、粒度均勻的、磨削效果的碳化硅磨粒為磨料，采用靜電植砂工藝制造出的金相耐水砂紙，具有磨粒分布均勻、磨削鋒利、經久耐用的特點。從而使樣品的磨除速度快、變形層淺，對高硬或較硬的材料效果尤為明顯。所有粗磨和精磨工序均可實現水磨化，**了用普通金相砂紙時樣品被磨糊、灰塵大等弊端。
金相砂紙以精選的、粒度均勻的、磨削效果的碳化硅磨粒為磨料，采用靜電植砂工藝制造出的金相耐水砂紙，具有磨粒分布均勻、磨削鋒利、經久耐用的特點。從而使樣品的磨除速度快、變形層淺，對高硬或較硬的材料效果尤為明顯。所有粗磨和精磨工序均可實現水磨化，**了用普通金相砂紙時樣品被磨糊、灰塵大等弊端。
根據金相制樣的特點，金相砂紙包括成型金相砂紙和成型金相水砂紙，有直徑230mm和200mm圓片形規格，專門用于金相制樣時的粗磨和精磨。適用于國內、外各種型號、規格的金相預磨機，尤其適用于各種半自動或全自動金相磨拋機。
磨料種類:碳化硅, 氧化鋁
砂紙背面分為：⑴普通（無背膠）⑵帶粘貼后背（PSA）
產地有：國產、進口（德國、美國、韓國）
砂紙粒度（#為單位目）（p為美國計量單位）
磨料種類:碳化硅, 氧化鋁
砂紙背面分為：⑴普通（無背膠）⑵帶粘貼后背（PSA）
產地有：國產、進口（德國、美國、韓國）
砂紙粒度（#為單位目）（p為美國計量單位）
預磨：
80＃ 120＃ 180＃ 240＃ 320＃
精磨：
600＃ 800＃ 1000＃ 1200＃ 1500＃ 2000＃
超精磨：
80＃ 120＃ 180＃ 240＃ 320＃
精磨：
600＃ 800＃ 1000＃ 1200＃ 1500＃ 2000＃
超精磨：
P2500 P4000
金相切割碟
切割碟，以的材料制成，附設直徑（152mm）， （178 mm）， （229 mm）， （254 mm）， （305mm），及（356 mm）。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種，直徑（76 mm）, （102 mm）, （127 mm）, （152 mm） 及 （178 mm）。
高密度切割碟適合經常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。
使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前，請先使用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度。
金相拋光絨布
有直徑230mm和200mm圓片形規格。
絨布背面設為：⑴普通（無背膠）⑵帶粘貼后背（PSA）
產地分：國產、進口（美國）
進口耐磨絲絨拋光布：
亮褐色，中等絲絨拋光布，絨毛密度中等，適合1~0.10微米金剛石或者氧化鋁拋光磨料的拋光布作為廣泛材料拋光用普通拋光布，比普通型拋光布具有更長的使用壽命，可以作為zui終拋光用途。
普通國產絲絨拋光布：
暗褐色中等絨毛織物，絨毛密度中等，適合1~0.25微米金剛石或者氧化鋁拋光磨料的拋光布，作為廣泛材料拋光用普通拋光布，可以作為zui終拋光用途。
冷埋樹脂，冷凝套件
產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
*優點 *固化迅速、平穩、透明度佳 *低粘度、流動性能優異 *對小孔和凹陷處有優異的滲透性 *切片固化后對切片具有良好的支撐作用 *切片固化后有足夠的硬度和韌性*切片拋光后有足夠的亮度*切片固化前后收縮率極低 *可使用于目前所有已知的軟質或硬質塑料模具 理化特性
外觀:冷埋樹脂粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化劑: 無色至微黃色透明液體.
可燃性:冷埋樹脂粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發性易燃品
使用方法;將硬化劑與冷埋樹脂粉按1:3的比例（重量比）混合， 緩慢攪勻（避免人為汽泡的產生）后注入模具內，待其充分固化即可,固化時間約為7~8分鐘 ，本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生, 適合溫度（℃）：10℃——45℃ 組份比例（重量比） 冷埋樹脂粉：硬化劑 =3：1 >使用安全 1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；2、操作時不要遇到明火和溫； 3、于低溫、干燥處保存,并且不得接觸火種和有機溶劑。 4、冷埋樹脂粉和硬化劑一定要分開儲存
金相水晶膠
性能特點：透明無色液體，透明度*，無色低粘度，放熱性中等，快速固化，必需與催化劑并用，能使產品達到水晶般的透明！
1、常溫下硬化時間短，約15-20分鐘；
2、硬化過程中發熱量低，不影響樣品；
3、硬化后無氣泡產生，透明度高；
4、常溫下反應無需加溫。
使用方法：水晶膠︰硬化齊︰催化劑的標準配制比例是100︰0.8︰0.8 如需加快硬化時間可以適當加大硬化劑及催化劑的比例，水晶膠在加入硬化劑及催化劑以后，慢慢地轉動量杯讓硬化劑和催化劑充分溶合在一起即可，盡量不要去攪拌！以免人為產生氣泡！
2、硬化過程中發熱量低，不影響樣品；
3、硬化后無氣泡產生，透明度高；
4、常溫下反應無需加溫。
使用方法：水晶膠︰硬化齊︰催化劑的標準配制比例是100︰0.8︰0.8 如需加快硬化時間可以適當加大硬化劑及催化劑的比例，水晶膠在加入硬化劑及催化劑以后，慢慢地轉動量杯讓硬化劑和催化劑充分溶合在一起即可，盡量不要去攪拌！以免人為產生氣泡！
用途：主要用于PWB、PCB、FPC以及光學電子等方面的微切片制作等。
金相拋光膏 金剛石研磨膏
金剛石研磨膏是由金剛石微粉磨料和膏狀結合劑制成的一種軟質磨具，也可稱為松散磨具。它用于研磨硬脆材料以獲得高的表面光潔度。研磨的特點是在研磨過程中磨料不斷滾動，產生擠壓和切削兩種作用，使凸凹表面漸趨平整光滑。
研磨膏的結合劑分油性與水溶性。
研磨膏的結合劑分油性與水溶性。
如PCB線路板行業，在做金相過程中，取樣研磨加如一定細度的研磨膏（0.3um），使其樣品鑲嵌后用于觀測的橫截面，在顯微鏡下更加清晰到達測試的標準。
研磨膏類型與加工對象
| 類型 | 使用性能 | 加工對象 |
| 油溶研磨膏 | 潤濕性好，磨削力、磨削熱小、加工光潔度高 | 硬質合金等高硬合金材料的零件，儀器儀表、量具、刃具、磨具等。 |
| 水溶研磨膏 | 粘度小，易排削、加工效率高，稍腐蝕金屬。 | PCB，線路板，玻璃、陶瓷、寶石、瑪瑙等非金屬硬脆材料制品。 |
冷鑲模 硬身膠模
冷鑲模，又稱硬身膠模，主要應用于PCB廠做金相切片時起承載切片的作用，
產品由特殊材料注塑而成,具有內壁光滑、易脫模、耐用性強等特點，
產品規格為：內徑25MM，高為20MM。
內徑32MM，高為20MM
金相樣品夾 樣片夾
各種質材,硬膠,透明軟膠,鋼材
樣品夾 /樣片夾金相凝膠制作
樣品夾：
a.不銹鋼樣片夾；
b.O型塑膠樣片夾；
c.T型塑膠樣片夾；
d.電路板樣片夾；
e.拋光角度調校夾；
f.塑膠樣片夾。
用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面.
專業用于PCB電路板行業，做金相切片后。將PCB用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用顯微鏡觀測橫截面.
切片消耗品：研磨砂紙、拋光絨布、拋光粉、水晶膠（配固化劑和催化劑）、壓克力粉、冷鑲模（硬身膠模）、硅膠模（軟身膠模） ,膠杯、樣品固定夾等
金相消耗品價格
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